プリント基板向け砥石

■セラミックバフCGSW

【用途】
・穴埋めインク樹脂の研磨
・基板表面の突起物研磨
・基板のレベリング研磨
・黒化処理所被膜の研磨
・バリ取り研磨
・セラミック基板の研磨


穴詰まりをおこさない。

樹脂、銅メッキの研削力が非常に高い。研磨材層が厚く、寿命が長い。
研磨性能が長期安定である。
研磨面が平滑である。研磨によるスクラッチの発生が無い。

種  類 砥  粒
CGSW GC
砥石サイズ 縦12mm 高さ12mm
横12mm ピッチ底部1㎜ 頂部4㎜

 


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