プリント基板向け砥石
■セラミックバフCGSW
【用途】
・穴埋めインク樹脂の研磨
・基板表面の突起物研磨
・基板のレベリング研磨
・黒化処理所被膜の研磨
・バリ取り研磨
・セラミック基板の研磨
穴詰まりをおこさない。
樹脂、銅メッキの研削力が非常に高い。研磨材層が厚く、寿命が長い。
研磨性能が長期安定である。
研磨面が平滑である。研磨によるスクラッチの発生が無い。
| 種 類 | 砥 粒 |
| CＧSW | GC |
| 砥石サイズ | 縦12mm | 高さ12mm |
| 横12mm | ピッチ底部1㎜ 頂部4㎜ |
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